2000年至今，太陽(yáng)能和集成電路硅材料的加工完成了從早期的金剛石內(nèi)圓鋸切向多線(xiàn)切割的升級(jí)換代，多線(xiàn)切割也在向硅片更大更薄，割縫更窄，表面質(zhì)量要求越來(lái)越高的方向發(fā)展。
   
    　　多線(xiàn)切割從進(jìn)入大陸地區(qū)，碳化硅類(lèi)耗材已經(jīng)從JIS#800過(guò)渡到JIS#2000，碳化硅類(lèi)耗材也有最初的使用一次發(fā)展到今天的重復(fù)使用6次以上，隨著太陽(yáng)能級(jí)硅材料投資規(guī)模的擴(kuò)大，硅材料的價(jià)格持續(xù)下降，終端太陽(yáng)能的組件產(chǎn)品也只有選擇更低的售價(jià)才能與核能、風(fēng)能、生物質(zhì)能等新能源形成價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
   
    　　多線(xiàn)切割的耗材要重